秋水半导体完成 Pre-A 轮融资，厚德创新谷投资

2025 年 5 月 14 日，宁波秋水半导体科技有限公司宣布完成 Pre-A 轮融资，投资方为厚德创新谷。本轮融资金额未披露，资金将主要用于 Micro-LED 技术的研发与工艺验证。 【投资方介绍】 厚德创新谷是一家专注于早期科技项目投资的投资机构，在半导体、新材料、智能制造等领域有丰富的投资经验和产业资源。 【资金用途】 本轮融资资金将主要用于以下方面： 1. 技术研发：继续深化无损 Micro-LED 芯片技术的研发，提升产品性能 2. 工艺验证：完善 8 英寸混合键合工艺，提升量产良率 3. 产能建设：推进宁波基地的建设和设备采购 4. 团队扩张：引进更多高端技术人才和管理人才 【发展历程】 这是秋水半导体继 2024 年 11 月完成天使 + 轮融资后的又一轮重要融资。公司在短短半年时间内完成新一轮融资，展现了投资者对公司技术实力和发展前景的认可。 【市场前景】 Micro-LED 技术被视为下一代显示技术的核心方向，在数字车灯、AR 显示、微投影等领域有广阔的应用前景。预计 2026 年全球 Micro-LED 市场规模将达到数十亿美元。 【未来规划】 秋水半导体将继续深耕无损 Micro-LED 技术，拓展在数字车灯、AR 显示、微投影等领域的应用，依托宁波的产业链优势，与 TCL 等龙头企业深化合作，推动产品大规模商业化应用。